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REPARA2
LABORATORIO DE REPARACIONES
DE EQUIPOS ELECTRÓNICOS
DE EQUIPOS ELECTRÓNICOS
IMPLEMENTA2
GRUPO DE DISEÑO Y DESARROLLO
DE APLICACIONES INFORMÁTICAS
DE APLICACIONES INFORMÁTICAS
Bote de Flux en Gel especialmente indicado para trabajo de reballing.
Valido para extraccion de BGA y soldadura de chips SMD.
No recomendado para la soldadura de BGA.
Este Gel compuesto RMA-218 no tiene efecto aceite en su exposición al calor.
La pasta de soldar en cambio puede burbujear o saltar como si fuese aceite moviendo las bolas de su sitio.
Este gel se mantiene estable, haciendose liquido en su exposición al calor sin emitir burbujas.
Recomendado para todo tipo de trabajos con estaño con o sin plomo en smd.
Contenido del bote: 100g
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